3月30日动静，据外媒报导，周三，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证明，它打算供应12英寸晶圆代工效劳。

　　东部高科CEO Choi Chang-shik暗示，作为该打算的一部分，该公司须要投入2.5万亿韩元（IT之家备注：当前约132.25亿元人民币），以确保每个月2万片12英寸晶圆的生产能力。

　　东部高科成立于1997年，现阶段的关键收入滥觞是8英寸代工业务，它为相干的厂商代工显现驱动芯片和电源治理芯片。

　　虽然该公司正在芯片代工层面远不及台积电和三星电子著名，但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。

　　本月早些时候，该公司透露表现，计分别拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

　　别的，据泄漏，东部高科将从本年下半年最先向三星表现给予智能手机用40nm OLED DDI表现芯片，这是该公司初次向三星表现给予智能手机用OLED DDI。